全球最大半导体设备供应商应用材料公司日前宣布了2008财年及第四季度财报情况。

　　2008年第四财季度营收20.4亿美元，较去年同期的23.7亿美元下滑14%，而较第三财季的18.5亿美元增长9%。净收入2.31亿美元，去年同期的4.22亿美元下滑45%，而较第三财季的1.65亿美元增加40%。第四财季新增订单量为22.1亿美元，与去年同期相当，较上季度的20.3亿美元有所提高。按新订单区域来看，台湾26%，北美22%，东南亚及中国22%，欧洲11%，韩国10%，日本9%。

　　2008财年总营收81.3亿美元，较2007财年的97.3亿美元下滑16%。净收入9.61亿美元，远低于2007财年的17.1亿美元。2008财年新订单91.6亿美元，低于较2007财年的96.8亿美元。

　　应用材料总裁兼CEOMikeSplinter表示，2008财年是非常关键的一年，在推动硅工艺及显示器业务及扩大太阳能市场方面，我们取得了显著的进步。在极富挑战性的市场环境下，应用材料第四季度取得了不错的成绩。展望2009年，应用材料将继续采取“cost-reduction”策略，应对衰退的市场环境，另外还会进行战略性投资。

　　2009财年第一季度，应用材料将开展重组计划，设计组织流程减少运营成本。该项目完成后，预计年度成本节省约4亿美元。另外，2009财年还将裁员约1800名。

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